电子产品代加工合同-慧亮电子(在线咨询)-电子产品代加工

电子产品代加工_电路板代加工

现在电子产品讲究很多要求，比如轻便化，那么这就需要SMT贴片加工实现，那么在SMT贴片加工焊点质量和外观检查方法有哪些？下面电子产品代加工为您详细介绍。

 一、smt贴片加工良好的焊点，外观应符合以下几点：  1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；

 2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600；

 3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

 二、SMT加工外观需要检查的内容：  1、元件是否有遗漏;

 2、元件是否有贴错;

 3、是否会造成短路;

 4、元件是否虚焊，不牢固。

郑州慧亮电子有限公司(原佛光电子)，主营：成品、半成品装配，电路板焊接，电子产品OEM代工，***承接各种电路板SMT贴片、插件、焊接、电路板调试、装配等来料加工业务，***电路设计，电路板开发，制作，抄板;***的品质管理指导、品质成本计算及控制。本着以“客户至上、质量为本”的管理宗旨，电子产品代加工，“细心，电子产品代加工，精心，用 心，客户满意我们才放心”是对客户的承诺.。

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         郑州慧亮电子有限公司---说电路板不上锡的原因是什么？

电路板是我们经常使用的电子元件，它对我们而言，是非常重要的，我们在电器上面经常有使用到电路板。我们在使用电路板的时候，需要质量的电路板。但是，有时候我们会遇到一些关于电路板的问题，如：不上锡。那么，电路板不上锡的原因是什么呢?下面，就让郑州电路板代加工公司给你介绍一下吧。

1、如果气温比较低，就可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净，可以调整除油剂浓度/温度，另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性。

2、镀镍的原因：镍缸污染油剂或金属污染较重，建议低电流电解或碳芯过滤，用稀硫酸或碳酸镍调整，镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，然后我们进行其它的调整就可以了。

3、金层假镀的问题，如果镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，电子产品代加工合同，此处多用热纯水，这样是可以避免电路板不上锡的。

4、后处理不良的原因：电路板水洗后应及时烘干，电子产品代加工厂，放入通风状况良好的地方，不要放在电镀车间内，这样才有利于电路板上锡。

通过郑州电路板代加工公司的介绍之后，相信你已经知道电路板不上锡的原因是什么了。

我们在进行电路板加工的时候，为了更好的使用它，通常会采用各种方式来进行生产加工。一般情况下，我们采用的工艺都是不同的，它们使用的效果也是不一样。那么，电路板进行加工的时候，都会采用哪些工艺呢?下面，就让电子产品代加工给你介绍一下吧。

1、SMOBC工艺：SMOBC板能够很好的解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。我们所使用的制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺，用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺，堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺等。

2、图形电镀法再退铅锡的L工艺法： 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺，它是只在蚀刻后发生变化。

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